SV260型　VPSリフロー装置

［型式 SV 260］
実験室操作、プロトタイピング、リワーク、小さな連続生産用に最適化
基板サイズ最大 300 x 260 x 80 mm 簡単な前部ローディングのテーブル トップ ユニット
2 室に設計され熱交換流体の低消費実現 簡単な操作で、自動はんだプログラムできます。
高温度プロファイラーで温度を監視します。
メンテナンス フリーの搬送システム (特許取得済) プロセスチャンバーへの観察窓

SLC/BLC　VPSリフロー装置

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「SLC/BLC型プレミアムユニット」

最高を求めるための強力なユニット
キャリアのサイズと種類　840 × 540 × 80 mmから
300 × 340 × 80 mm
低エネルギーと 2 室の設計と統合された熱交換器の流体の消費
最高精度と工程品質と特許を取得した柔軟な蒸気温度制御 (成績表)
インテリジェント システム (IPS) のプロファイリングと簡単ワンステップ プロファイル設定
調節可能な多種多様なはんだ付け
無鉛と有鉛はんだ付け 1 液で 1 台のマシン
プロファイラーなしで温度監視 ソフトウェア (VP 制御)
トレーサビリティとバーコード機能を必要に応じて ソフトウェア (VP 制御) とドキュメント
クールな処理 (プロセス室の外のすべての可動部分) のための低いメンテナンス
メンテナンス フリーの輸送システム (特画像許取得済)
流体フィルターの自動統合システム
プロセスチャンバーへの観察窓
オプションの敏感な部分の熱低減のため急速冷却システム (RCS) の特許を取得
オプションの行の処理 (アップグレード可能)
異なるサイズのリクエストも承ります

真空はんだ付け技術は、ボイドフリーはんだ付け最大はんだ品質を提供します

「VAC645/655」

真空はんだ付け技術は、void(ボイド)フリーはんだ付け機器の中で最高のはんだ品質を提供します。

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VAC645/665 機能
最高を求めるための強力なユニット
別のマシンの 635 x 640 x 70 mm を 635 × 440 × 70 mm からキャリアのサイズと種類します。
小さなフット プリント

真空システム (特許取得) プロセス低温で蒸気で
低エネルギーと 2 室の設計と統合された熱交換器の流体の消費

最高精度と工程品質と特許を取得した柔らかい蒸気温度制御 (成績表)
インテリジェント システム (IPS) のプロファイリングと簡単ワンステップ プロファイル設定
調節可能な多種多様なはんだ付け
無鉛と有鉛はんだ付け 1 液で 1 台のマシン
温度監視 IBL ソフトウェア (VP 制御) に住んでいます。
トレーサビリティとバーコード機能を必要に応じて IBL ソフトウェア (VP 制御) とドキュメント
メンテナンス フリーの輸送システム (特許取得済)
流体フィルターの自動統合システム
プロセスチャンバーへの観察窓
オプションの敏感な部分の熱低減のため急速冷却システム (RCS) の特許を取得
オプションの行の処理 (アップグレード可能)
異なるサイズのリクエストも承ります